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      簡單介紹焊接原理以及焊接過程

      發布日期:2021-04-19

      焊接就是運用各種可熔的合金(焊錫)聯接金屬部件的進程。焊錫的熔點比被焊材料的低,這樣部件就會在不被熔化的情況下,通過其表面發生分子間的聯絡結束焊接。

      焊接可以分為軟焊接和硬焊接,軟焊接溫度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬,其焊接點比軟焊接強健得多,抗剪強度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱聯接通常均運用焊接這一術語,因為兩例中均為將熔融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細長縫隙中。

      焊接保證了金屬的連續性。一方面,兩種金屬相互之間通過螺栓聯接或物理附著聯絡在一起,表現為一個強健的金屬整體,但這種聯接是不連續的,有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜,則它們甚至對錯物理接觸的。機械聯接與焊接比擬的另一個缺陷是接觸面繼續發生氧化作用而致使電阻的添加。另外,顫動和其他機械沖擊也可以使接頭松動。焊接則消除了這些難題,焊接部位不發生相對移動,接觸面不會氧化,連續的導電方法得以堅持。焊接是兩種金屬間的融合進程,焊錫在熔融狀態下,將溶解有些與之相接觸的金屬,而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜,助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進程通常包括:

      1 、助焊劑的熔化,進而去掉被焊金屬表面的氧化膜;

      2、熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質及較輕的助焊劑浮到表面;

      3、有些地溶解一些與焊錫相聯接的金屬;

      4、冷卻并結束金屬與焊錫的熔融。

      常常為了定位電路功用出現的難題,需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量,這一修補進程通常包括:

      1 、格外元器件的拆開;

      2、元器件的檢驗;

      3、 有缺陷元器件的交流;

      4、檢驗檢查電路功用。

      摘取和交流電子元器件這一操作中,就需求實施焊接進程。


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